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反接制动是电动机制动方式之一。以三相异步电动机为例。其制动原理就是在切断电动机正常运转的同时，改变电动机定子绕组的电源相序，使电机有反转趋势从而产生较大的制动力矩的方法。当电动机的转速接近零时，应立即切断反接制动电源，否则电机会反转。在实际操作中，通常要用到速度继电器，用速度继电器来自动切除制动电源。速度继电器的定子结构与笼型异步电动机类似，一个空心圆环，由硅钢片冲压而成，并有笼型绕组。转子是一个圆柱形 磁铁。

废旧电缆利用方法
1.手工剥皮法：该法采用人工进行剥皮，效率低、成本高，而且工人的操作环境较差；
2.焚烧法：焚烧法是一种传统的方法，使废线缆的塑料皮燃烧，然后其中的铜，但产生的烟气污染极为严重，同时 ，在焚烧过程中铜线的表面严重氧化，降低了金属率，该法已经被各国严格禁止；
3.机械剥皮法：采用线缆剥皮机进行，该法仍需要人工操作，属半机械化，劳动强度大，效率低，而且只适用粗径线缆；
4.化学法：化学法废线缆技术是在上个世纪90年代提出的，一些 曾进行研究，我国在“八五”期间也进行过研究。该法有一个的缺点是产生的废液无法，对环境有较大的影响，故很少采用；
5.冷冻法：该法也是上个世纪九十年代提出的，采用液氮制冷剂，使废线缆在极低的温度下变脆，然后经过破碎和震动，使塑料皮与铜线段分离，我国在“八五”期间也曾经立项研究，但此法的缺点是成本高，难以进行工业化的生产

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其特点是机械设备构造简单，且操作技术成熟。其原理主要是利用机械剪将电线电缆破碎成颗粒状，再利用比重、磁力或静电分选方法，将破碎之非金属与金属予以分离。机械法系将废电线电缆以将其切成适当的长度，再以粉碎机将其粉碎至适当的粒径予以分离，流程如下：剪切单元：以铡式剪切机将废电线剪切成适当的长度，其长度随着电线电缆的直径而异。粗碎、细碎：利用式破碎机将电缆破碎至15mm左右。分离：分离单元首先可用筛网来确保粉碎颗径达到一定的范围。再用气动分选机可将金属粒、绝缘颗粒及中间产品（带有绝缘物的金属粒）予以分离，其中间产物可再送回二次粉碎机再行，若含铁质则需进行磁选；一般而言，此一分离可9～99.5%的金属。

我个人的喜好是使用箭头代表电源，我也没遇到过哪一位工程师喜欢R1和R2那样欧洲画法的电阻，甚至Altium里的可变电阻符号R3也没有意义，除非它有三个脚，或者在封装上把两个脚短接在一起。我也喜欢晶体管上的圆圈、短引脚、字母N或P清晰地显示MOSFET的类型，以及有助于显示管子类型的栅极引脚，可以翻转的P沟道类型，以便源极位于上面，因为更多的正电源也在上面。我很欣赏Altium/CircuitStudio显示体二极管。确定二次侧a点（若为星型接线需要先确定y点）由于AX与ax绕组在同一铁芯柱上，故UAX与Uax平行或在一条直线上。从绕组接线图知b与x共点，可以看出UAX与Uax只可能是平行，不可能是共线。相量图上A在X的右上方，a也必须是在x的右上方。根据绕组接线图极性端A在非极性端X的右上方，所以极性端a也必须在非极性端x的右上方，从而确定出a点的位置。根据相量互差120°确定出其他相量。根据UAB与Uab的夹角，确定接线组别。当PWM信号为3.3V时，Ib=(3.3V-0.7V-UL)/4.7K，会出现和中c电路中一样的情况。f电路也是一个很失败的电路，首先这个电路导通是没有问题的，当驱动信号为0V时，蜂鸣器可以正常动作。然而这个电路是无法关断的，当驱动信号PWM为3.3V高电平的时候，Ube=5V-3.3V=1.7V,Ube0.7V，三极管仍可以导通，于是蜂鸣器会一直响。那这个问题有法解决吗?有，如果你的MCU支持OD(漏)驱动方式，可以在漏输出后用上拉电阻把电平拉到5V，这样Ube=5V-5V=0V,Ube0.7V,三极管就可以正常的关断了。进制，FX系列可编程控制器中，输入继电器、输出继电器的软元件编号都是以8进制数分配的，由于在8进制数中，不存在[8 7]上升排列。10进制，辅助继电器(M)、定时器(T)、计数器、状态(S)软元件编号（其他牌子的PLC的编号方式有12进制等）,应用指令的操作数中的数值和指令动作的。16进制，应用指令的操作数中的数值和指令动作的，通常在变频器的通讯地址、命令码表示。变频器接地端子应按规定进行接地，必须在专用接地点可靠接地，不能同电焊、动力接地混用;变频器输入端无线电噪声滤波器，减少输入高次谐波，从而可降低从电源线到电子设备的噪声影响;同时在变频器的输出端也无线电噪声滤波器，以降低其输出端的线路噪声。环境变频器属于电子器件装置，在其说明书中有详细使用环境的要求。在特殊情况下，若确实无法满足这些要求，必须尽量采用相应措施：振动是对电子器件造成机械损伤的主要原因，对于振动冲击较大的场合，应采用橡胶等避振措施;潮湿、腐蚀性气体及尘埃等将造成电子器件锈蚀、接触 、绝缘降低而形成短路，作为防范措施，应对控制板进行防腐防尘，并采用封闭式结构;温度是影响电子器件寿命及可靠性的重要因素，特别是半导体器件，应根据装置要求的环境条件空调或避免日光直射。