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当定子电流由正变负时，在切换过程中，电流接近于零，定子对转子的吸引力接近零，此时转子磁通产生的转矩为主，，转子的磁通要走气隙的路径，故转子在磁通力矩的作用下，沿箭头方向运动到转子磁极轴线（N和S极的中心线）正对气隙处停止。当定子绕组为负电流时，，定子磁极的极性反转，转子磁极受到定子N和S极的斥力和引力作用，沿箭头方向运动，直到定转子磁极轴线重合时转子停止运动。加在绕组上的电流再次变换方向由负变正时，电流过零变正，则转子经过图向图，步距角为180°。就这个问题我觉得华能的考问的有水平，一是理论书上不好查，二是规程上没有，而且还真的要去就地多看看才能知道。至于发电机失磁、振荡的现象和，这种题，人家现在已经不问了。所以各位不要去查，就现在看看自己究竟知道不知道，如果不知道，以后还是要努力学习，多问，多看，多思考，不要光看规程和理论书。熟悉电气图例符号，弄清图例、符号所代表的内容。电气符号主要包括文字符号、图形符号、项目代号和回路标号等。层以上板(优点是：防干扰辐射)，优先选择内电层走线，走不选择平面层，禁止从地或电源层走线(原因：会分割电源层，产生寄生效应)。多电源系统的布线：如FPGA+DSP系统6层板，一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。3V一般是主电源，直接铺电源层，通过过孔很容易布通全局电源网络。5V一般可能是电源输入，只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗，越粗越好)1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难)，布局时尽量将1.2V与1.8V分，并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域，使用铜皮的方式连接，如下图：总之，因为电源网络遍布整个PCB，如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远，使用铺铜皮的方法是一种很好的选择!邻层之间走线采用交叉方式：既可减少并行导线之间的电磁干扰(高中学的哦)，又方便走线(参考1)。一：实物图和参数配置表1:plc的实物图2：温度模块规格书二：PLC程序编写首先得先了解温度模块的缓冲器的分配，用到什么类型的热电偶就选择什么模式，还有就是用到那个通道就用那个地址， 才可以写程序，程序如下。描述和总结：以上的配置和编写就能在PLC上读取温度，要是想弄明白这温度模块，得要好好看这个模块的说明书，然后还得会用FROM和TO这两个指令。不管是TC温度模块、AD模块、DA模块、PG模块等等都会用到这两个指令。历时4个月，我终于完成了，这个项目，而且还是顺利完成的。完成了这个项目后，我直接请一个月，累坏了，身体和大脑都到了极限，在休息的这一个月里，我每天的就是吃了睡，睡了吃，就这样我混混沌沌的过来一个月。一个月的期很快就过去了，我去单位上班，没主动请缨拿新项目，有了前面的这些经历，我发现我的心态平和了——谁让我们把青春献给了祖国，就要为企业贡献。这次领导对我说， 近一段时间你比较辛苦，我都看在眼里，记在心里。